我們的優(yōu)勢

高分辨率和可靠性

MEMS微加工工藝，加熱芯片視窗區域的氮化硅膜厚度最薄可達10nm，可達到掃描電鏡極限分辨率。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場(chǎng)測量及校準，確保溫度的準確性。

2．超高頻控溫方式，排除導線(xiàn)和接觸電阻的影響，測量溫度和電學(xué)參數更精確。

3．采用高穩定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線(xiàn)性關(guān)系，加熱區覆蓋整個(gè)觀(guān)測區域，升溫降溫速度快，熱場(chǎng)穩定且均勻，穩定狀態(tài)下溫度波動(dòng)≤±0.01℃。

4．采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。

5．DUTE多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過(guò)程熱擴散，極大抑制升溫過(guò)程的熱漂移，確保實(shí)驗的高效觀(guān)察。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應，確保實(shí)驗的準確性。

智能化軟件

1．人機分離，軟件遠程控制實(shí)驗條件，全程自動(dòng)記錄實(shí)驗細節數據，便于總結與回顧。

2．自定義程序升溫曲線(xiàn)?？啥x10步以上升溫程序、恒溫時(shí)間等，同時(shí)可手動(dòng)控制目標溫度及時(shí)間，在程序升溫過(guò)程中發(fā)現需要變溫及恒溫，可即時(shí)調整實(shí)驗方案，提升實(shí)驗效率。

3．內置絕對溫標校準程序，每塊芯片每次控溫都能根據電阻值變化，重新進(jìn)行曲線(xiàn)擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實(shí)驗的重現性及可靠性。

技術(shù)參數

應用案例