傳統透射電鏡表征技術(shù)只能得到材料的二維圖像無(wú)法準確直觀(guān)地表征材料 的三維空間構造，近年來(lái)興起的三維重構技術(shù)可解決該問(wèn)題，它是利用電子顯微技術(shù)與計算機圖像處理結合形成的三維重構方法，已漸漸在納米材料、生物科學(xué)領(lǐng)域得到重要應用。
透射電鏡三維重構樣品桿是用于透射電子顯微鏡(TEM)中的一種關(guān)鍵設備，主要用于獲取材料的三維結構信息。透射電鏡三維重構樣品桿通過(guò)一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，然后使用專(zhuān)門(mén)的軟件處理這些二維圖像，然后獲得樣品的三維立體成像信息。這種技術(shù)對于材料科學(xué)、生命科學(xué)等領(lǐng)域的研究至關(guān)重要，因為它能夠揭示樣品在三維空間中的精細結構。
CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders(三維重構樣品桿)通過(guò)一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，使用軟件處理后可獲得三維立體成像信息。透射電鏡三維重構樣品桿直接使用3mm銅網(wǎng)樣品進(jìn)行觀(guān)察，支持掃描透射模式下的高角環(huán)形暗場(chǎng)成像(HAADF-STEM)高分辨分析。
該設備的單軸針尖可360°高精度旋轉，獲取更多二維成像信息，避免鍥形信息丟失。C型針尖為3mmHalf-Grid設計，α角*大旋轉角度為±90°，避免樣品陰影，提供高質(zhì)量層析成像數據。
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